Estándar de método de prueba para microcircuitos del Departamento de Defensa MIL-STD-883

MIL-STD-883 es un método de prueba utilizado en la industria de semiconductores y microelectrónica para determinar la integridad de la conexión entre una matriz semiconductora o elementos pasivos montados en superficie para empaquetar cabezales u otros sustratos. Esta determinación se basa en la medición de la fuerza de adhesión entre el troquel/paquete y el sustrato, y es útil para probar componentes microelectrónicos o paquetes electrónicos como chips IC, BGA, QFN, CSP y Flip Chips. MIL STD 883 es ​​un método ideal para medir la fuerza de corte necesaria para iniciar la falla de áreas unidas con pegamento, soldadura y plata sinterizada.